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J-GLOBAL ID：201702257883188774   整理番号：17A0329122

電子パッケージに使用するための固有の難燃性を有するハロゲンフリーエポキシ樹脂【Powered by NICT】

A halogen-free epoxy with intrinsic flame retardance for use in electronic packaging

著者 (5件)： Lim Song Kiat Jacob (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Block N4.1 Nanyang Avenue Singapore 639798) ,  Phua Jian Rong Eric (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Block N4.1 Nanyang Avenue Singapore 639798) ,  Bai Yu (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Block N4.1 Nanyang Avenue Singapore 639798) ,  Hu Xiao (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Block N4.1 Nanyang Avenue Singapore 639798) ,  Gan Chee Lip (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Block N4.1 Nanyang Avenue Singapore 639798)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 337-341  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 可燃性に関する規制上の要件,UL-94燃焼試験によって評価し通常を満足させるために典型的なエポキシ系電子パッケージング材料は難燃剤添加物の実質的な介在物を必要とする。カプセル化赤リンのような通常の添加物はその吸湿性のために高い湿度環境下での信頼性問題をもたらす,電気化学マイグレーションによる電気的短絡をもたらす可能性がある。多面体オリゴマ状シルセスキオキサン(POSS)構造に基づく非ハロゲン化エポキシは,固有の難燃性と優れた高温特性を有している。本研究では,信頼性を強化した本質的に難燃剤電子部品実装材料として従来のエポキシ樹脂を置き換えるためにPOSS系エポキシを利用することの実現可能性を調べた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 湿度 ,  燃焼試験 ,  介在物 ,  *エポキシ樹脂 ,  信頼性 ,  包装材料 ,  赤リン ,  難燃剤 ,  吸湿性 ,  可燃性 ,  添加剤 ,  *難燃性
準シソーラス用語： 高温特性 ,  *ノンハロゲン ,  *電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 抵抗性  (YH02050K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子パッケージ ,  固有 ,  難燃性 ,  ハロゲン ,  エポキシ樹脂