文献

J-GLOBAL ID：201702258266348580   整理番号：17A0090284

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第71回 2017年の高速信号動向

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 2  ページ： 52-55  発行年： 2017年01月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 2017年は不確定な要素が多くあり,基板業界がどうなるかについても波乱含みの年になりそうである。しかし,高速信号動向などの技術的な動向は比較的読みやすいと言える。本稿では,2017年に正式リリースが予定されている400Gイーサネット規格の概要,PCI Express Gen4,およびDDR5やメモリ規格の動向を紹介し,さらに,IoT,電子機器の応用としてドローンの開発動向についても取り上げる。

シソーラス用語： *電子技術 ,  *高速度 ,  *信号 ,  Ethernet ,  規格 ,  入出力インタフェイス ,  DRAM ,  記憶装置 ,  相互接続 ,  無人機
準シソーラス用語： *実装技術 ,  *技術動向 ,  ギガビットイーサネット ,  PCI Express ,  DDR-SDRAM ,  IoT ,  開発動向

分類 (1件)： 通信方式一般  (ND07010E)

タイトルに関連する用語 (2件)： 実装技術 ,  動向