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J-GLOBAL ID：201702260872150561   整理番号：17A0768551

SN-SB-CUはんだの融解温度と拡散特性に及ぼすAGとNI元素の影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effect of Ag and Ni on melting temperature and spreadability of Sn-Sb-Cu solder alloy

著者 (5件)： FENG Lifang (Henan University of Science and Technology) ,  YANG Li (College of Electromechanical Technology, Xuzhou Institute of Technology) ,  YAN Yanfu (Henan University of Science and Technology) ,  GUO Xiaoxiao (Henan University of Science and Technology) ,  ZHANG Keke (Henan University of Science and Technology)
資料名： Hanjie Xuebao  (Hanjie Xuebao)
巻： 30  号： 5  ページ： 69-72  発行年： 2009年 
JST資料番号： C2489A  ISSN： 0253-360X  CODEN： HHPAD2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SN-SB-CU三元はんだ合金に微量元素AGとNIを添加し、合金化によりSN-SB-CU-AGとSN-SB-CU-NI二種類の新型四元鉛フリーはんだ合金を形成し、クリープラプチャの性能を改善した。結果により、SN-SB-CUはんだ合金に微量元素AGを添加すると、合金の融解温度はクリープラプチャより低下し、拡散面積は増大し、これははんだの過熱度の増加となり、拡散低融点相のスカロップととの表面張力の減少と関係があることが分かった。微量元素NIを添加すると、合金の融解温度が低下し、拡散性能がやや悪くなり、これは微量元素NIを添加した後、SN-SB-CU-NI液体はんだの粘度が向上し、表面張力が増大したためである。そして,CU_6SN_5表面上に,CU_6SN_5表面上に多孔性形状(CU,NI)_6SN_5が形成され,そして,それは,CU-SN合金の耐食性にとって好ましくなかった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 粘度 ,  微量元素 ,  *はんだ ,  多孔性 ,  合金化 ,  *融点 ,  形態 ,  界面張力 ,  合金 ,  耐食性 ,  クリープ破断
準シソーラス用語： 過熱度 ,  拡散面積 ,  無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： Sn-Sb-Cu alloy ,  lead-free solder ,  melting temperature ,  spreadability

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： はんだ ,  融解温度 ,  拡散 ,  Ag ,  Ni ,  元素 ,  研究