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J-GLOBAL ID：201702263346087105   整理番号：17A0756743

無電解Niめっきによる低温,常圧でのCu-Cu結合【Powered by NICT】

Low-temperature, pressureless Cu-to-Cu bonding by electroless Ni plating

著者 (4件)： Yang S. (Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan, No.1, Sec. 4, Roosevelt Rd., Taipei 10617, Taiwan (R.O.C)) ,  Hung H. T. (Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan, No.1, Sec. 4, Roosevelt Rd., Taipei 10617, Taiwan (R.O.C)) ,  Chen Y. B. (Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan, No.1, Sec. 4, Roosevelt Rd., Taipei 10617, Taiwan (R.O.C)) ,  Kao C. R. (Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan, No.1, Sec. 4, Roosevelt Rd., Taipei 10617, Taiwan (R.O.C))
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IMPACT  ページ： 111-114  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無電解溶液の層流強制対流はダイ間のマイクロチャネルを通る,銅ピラー間のギャップに通過し,マイクロフルイディクス装置内の流れを制御無電解めっきによる新しい低温無加圧ボンディング法は金属,銅ピラーを相互接続するために開発した。以前の研究は,マイクロ流体デバイスを用いた無電解溶液の強制対流を生成の助けを借りて,全体のダイを横断しての均一性も改良だけでなく,密接な,ボイドの無い継手部も達成できることを実証した。下部金型スタンドオフ高さ(15と35μm)上の無電解結合へのさらなる研究をするであろう。小関節の両方に対して,銅ピラーのボイドの無い継手部は,0.113mL/minの流速で無電解Niめっきによって達成され実証されている。さらに,無電解めっき法を用いたCu-Cu結合が銅ピラーの大きな非copalanarityと不整合を収容する能力を有することが示されている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 加圧 ,  流速 ,  マイクロチャネル ,  *電解 ,  *銅 ,  電解質溶液 ,  不整合 ,  マイクロフルイディクス ,  *ニッケルめっき ,  相互接続 ,  層流 ,  無電解めっき ,  *低温 ,  マイクロ流体デバイス ,  強制対流

分類 (1件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 無電解Niめっき ,  低温 ,  常圧 ,  Cu