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J-GLOBAL ID:201702264829378386   整理番号:17A0323014

低フィラー含有量での3次元グラフェン構造によるポリアミド複合材料の強化された熱伝導性及び耐ドリッピング特性【Powered by NICT】

Enhanced thermal-conductive and anti-dripping properties of polyamide composites by 3D graphene structures at low filler content
著者 (7件):
資料名:
巻: 88  ページ: 305-314  発行年: 2016年 
JST資料番号: E0231D  ISSN: 1359-835X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,グラフェン発泡体(GF)によって構築された3Dグラフェン構造はPA6複合材料の伝導及び抗ドリップ特性を向上させることを目的のためのポリアミド-6(PA6)マトリックスに導入した。GFを一段階水熱法により調製した。PA6複合材料は,グラフェンシート上に共有結合グラフトしたPA6鎖を実現するためのその場熱重縮合法により合成した。3D相互接続グラフェン構造は比較的低グラフェン負荷でも連続した熱伝導経路またはネットワークの生成に有利であった。その結果,熱伝導率は純PA6マトリックスの0.210Wm~ 1K~ 1から2.0wt%グラフェン負荷でPA6複合材料の300%から0.847Wm~ 1K~ 1により改善された。共有結合グラフト化したPA6鎖を有する自立3D構造単独の存在は,PA6複合材料が得られ良好な抗ドリップ特性。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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強化プラスチックの成形 

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