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J-GLOBAL ID:201702264855022022   整理番号:17A0205035

自己ドープPt/HfO2の高度に改良された抵抗スイッチング性能:原子層堆積によるCu/Cuデバイス【Powered by NICT】

Highly improved resistive switching performances of the self-doped Pt/HfO2:Cu/Cu devices by atomic layer deposition
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巻: 59  号: 12  ページ: 127311-1-127311-6  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2587A  ISSN: 1674-7348  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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金属酸化物電気化学メタライゼーション(ECM)メモリは次世代不揮発性メモリの有望な候補である。しかしこのメモリは導電性フィラメントの固有ランダム性に起因する抵抗スイッチングパラメータの大きな分散に悩まされている。本研究では,抵抗スイッチング特性を改善するために,自己ドーピングアプローチを提案した。作製したPt/HfO_2:Cu/Cuデバイスは優れた不揮発性メモリ特性,高均一性,良好な耐久性,長い保持と高速スイッチング速度を示した。結果は自己ドーピングアプローチは金属-酸化物-ECM記憶性能を改善する有効な方法であると自己ドープPt/HfO_2:Cu/Cuデバイスは,将来の不揮発性メモリ応用のための大きな可能性を持つことを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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半導体集積回路 

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