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J-GLOBAL ID：201702266054063181   整理番号：17A0447920

Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ合金の機械的性質と破壊機構と低温における継手【Powered by NICT】

Mechanical properties and fracture mechanisms of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys and joints at cryogenic temperatures

著者 (4件)： Tian Ruyu (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Tian Yanhong (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Wang Chenxi (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Zhao Liyou (Shanghai Academy of Spaceflight Technology, Shanghai 201109, China)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 684  ページ： 697-705  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 極低温下での深宇宙応用のために,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)はんだ合金とSAC305/Cuはんだ継手の機械的性質を温度範囲77 298Kで調べた。破面は平面図で分析したはんだ継手の破壊位置を同定し,はんだ合金とはんだ継手の破壊機構も調べた。結果は最初増加しはんだ合金の引張強さを示し,123Kで最大値に達し,その後下降温度とともに減少した。一方,はんだ合金は,粒内と粒界による結合した混合モデルにおけるディンプル延性破壊からの破壊機構のシフトをdisplaid脆性破壊した。SAC305はんだの主成分であるβ-Snの不斉正方晶構造に起因した。SAC305/Cu継手の引張強さは最初に増加を示し,その後温度低下は減少し,歪速度は引張強さを増強し増加した。添加では,継手の破壊位置は温度の減少とともにはんだからはんだ/IMC界面または界面IMC層に,延性破壊から脆性破壊へ破壊機構の変化をもたらした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 引張強さ ,  極低温 ,  歪速度 ,  結晶粒界 ,  脆性破壊 ,  破面 ,  界面 ,  *はんだ ,  正方晶系 ,  *低温 ,  延性破壊
準シソーラス用語： ディンプル ,  はんだ継手 ,  SAC305 ,  *破壊機構 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 機械的特性化 ,  破壊 ,  極低温温度 ,  歪速度 ,  無鉛はんだ

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  はんだ合金 ,  機械的性質 ,  破壊 ,  低温 ,  継手