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J-GLOBAL ID：201702266242647284   整理番号：17A0432207

三次元積層ICのTSV相互接続の評価容易化設計DFE-アナログバウンダリスキャンによる接続抵抗評価-

Design for Evaluation of TSV based Interconnections in 3D-SIC-Interconnection Resistance Evaluation with Analog Boundary Scan-

著者 (4件)： 亀山修一 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  亀山修一 (富士通) ,  WANG Senling (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  高橋寛 (愛媛大 大学院理工学研究科)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 116  号： 466(DC2016 74-83)  ページ： 53-58  発行年： 2017年02月14日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では製品の品質評価のための回路をLSIやボードに組込む設計手法,評価容易化設計(Design for Evaluation:DFE)という概念を提案する。DFEの具体事例として三次元積層IC(3D-SIC)のTSVベースの相互接続抵抗を精密にアナログ計測する手法を紹介する。さらに実験とLSI実装設計を行い提案手法の実現可能性を考察したので報告する。(著者抄録)

シソーラス用語： *回路設計 ,  *回路試験 ,  *集積回路 ,  積層構造 ,  バイアホール ,  *相互接続 ,  計測器 ,  故障診断 ,  キャラクタリゼーション ,  アナログ系 ,  電気抵抗 ,  プローブ ,  評価試験
準シソーラス用語： 評価容易化設計 ,  試験容易化設計 ,  三次元積層化技術 ,  IC【集積回路】 ,  TSV【配線】 ,  故障予測 ,  品質評価 ,  計測回路

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (13件)：

• K. Kondo, M. Kada and K. Takahashi, ′′Research and Development History of Three-Dimensional Integration Technology,′′ in Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications, Springer International Publishing AG, Switzerland, 2015, ch.1, pp.1-24.
• Micron Technology, Inc., ′′Hybrid Memory Cube,′′ [Online]. Available: https://www.micron.com/products/hybrid-memory-cube. [Accessed 10 Feb. 2016].
• Toshiba Corp., ′′Toshiba's TSV Technology Wins Best of Flash Memory Summit Award,′′ 25 Aug. 2015. [Online]. Available: http://toshiba.semicon-storage.com/us/company/taec/news/2015/08/memory-20150825-1.html.
• Hidehiko Kira, Norio Kainuma, Naoaki Nakamura, Takashi Kubota, Takumi Masuyama, Sanae Iijima ′′Development of a Stacking Technology for Largesized Chips Using Non-Conductive Film′′, 2016 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), pp. 103 - 106, DOI:10.1109/ICSJ.2016.7801300,2016
• 亀山修一,馬場雅之,樋上喜信,髙橋寛,′′アナログバウンダリスキャンによる三次元積層後のTSV抵抗精密計測法′′, 電子情報通信学会論文誌 D,Vol.J97-D No.4, pp.889-890,2014

タイトルに関連する用語 (9件)： 三次元積層IC ,  TSV ,  相互接続 ,  評価 ,  容易 ,  設計 ,  DfE ,  アナログ ,  バウンダリスキャン