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J-GLOBAL ID：201702266487589689   整理番号：17A0619564

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第75回 新しいパッケージ技術の流れ

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 6  ページ： 68-71  発行年： 2017年05月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,最新のICパッケージ技術の流れについて解説した。具体的には,現在のICパッケージの主流であるBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージから小型化に向けて開発されたCSP(チップスケールパッケージ)とその製造方法としてWLP(ウエハレベルパッケージ)パッケージングについて述べた。さらに,パッケージングコストを下げる為に,BGAパッケージングをWLPパッケージングのように多くを一括してパッケージングする,FO(ファンアウト)-WLPについて述べた。

シソーラス用語： *技術 ,  *電子技術 ,  *ICパッケージ ,  小型化 ,  原価低減 ,  生産方式 ,  *実装技術 ,  CSP【パッケージ】 ,  ウエハレベルパッケージ ,  BGAパッケージ ,  改変 ,  減少 ,  変化
準シソーラス用語： *最新技術 ,  BGA ,  ボールグリッドアレイ ,  チップスケールパッケージ ,  WLP【パッケージ】

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装技術 ,  パッケージ ,  流れ