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J-GLOBAL ID：201702266621777961   整理番号：17A0057921

マルチフィジックスシミュレーション法を用いた高出力LEDパッケージのワイヤボンドの疲労破壊モデリング【Powered by NICT】

Fatigue failure modeling of wire bonds of high power LED packages with a multiphysics simulation method

著者 (6件)： Chen Kai (College of Mathematics and Physics, Changzhou University, Changzhou, China) ,  Fan Jiajie (State Key Laboratory of Solid State Lighting (Changzhou Base), Changzhou, China) ,  Qian Cheng (Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China) ,  Tang Bin (College of Mathematics and Physics, Changzhou University, Changzhou, China) ,  Fan Xuejun (State Key Laboratory of Solid State Lighting (Changzhou Base), Changzhou, China) ,  Zhang Guoqi (Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： SSLChina  ページ： 39-43  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 今日,高出力LEDパッケージは,その高効率,長寿命,小型のおかげで多くの分野で広く使用されている。LEDパッケージは多くの異なる成分を,異なる条件下で運転される異なる材料で作られている,から構成されている。結果として,各成分はLEDパッケージの信頼性問題,チップ,パッケージ故障,および相互接続障害などへの影響などのパターンを持っている。これらの障害の中で,相互接続として研究ワイヤボンドの疲労破壊は,LEDパッケージの壊滅的な破壊を引き起こすであろうことが一般的であるが厳しい問題である。ワイヤボンドの疲労寿命の正確な予測方法を開発するLEDメーカおよび研究者の注目を集めている。本論文では,異なる電流により駆動された高出力LEDパッケージの熱的,機械的応力分布をANSYSマルチフィジックスモジュールによる熱機械的有限要素シミュレーションからシミュレートした。破壊までの平均サイクルを半経験的疲れモデルに基づいて推定することができた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 疲れ寿命 ,  *疲れ破壊 ,  信頼性 ,  予測技法 ,  *モデリング ,  故障 ,  生産者 ,  相互接続
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション ,  ANSYS ,  機械的ストレス ,  長寿命 ,  高効率 ,  *高出力 ,  *マルチフィジックスシミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (8件)： マルチフィジックスシミュレーション ,  高出力 ,  LED ,  パッケージ ,  ワイヤ ,  ボンド ,  疲労破壊 ,  モデリング