文献

J-GLOBAL ID：201702266887580180   整理番号：17A0731079

タングステン合金板の成形温度場と流れ応力勾配を調べた。【JST・京大機械翻訳】

Temperature Field and Yield Stress Grads during Wire Die-Less Drawing of Tungsten Alloy

著者 (3件)： Wang Zhongtang (College of Materials Science and Engineering,Shenyang Ligong University) ,  Zhang Shihong (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences) ,  Qi Guangxia (College of Materials Science and Engineering,Shenyang Ligong University)
資料名： Xiyou Jinshu  (Xiyou Jinshu)
巻： 33  号： 2  ページ： 159-163  発行年： 2009年 
JST資料番号： C2058A  ISSN： 0258-7076  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本論文では,Wu合金Si材加工技術の特徴と変形プロセスの技術的問題を簡単に紹介し,ダイレス成形技術によるタングステン合金の加工の実現可能性と変形機構を解析した。実験研究により,Wu合金Si材の成形温度場モデルと流れ応力モデルを決定し,Wu合金Si材の成形域の温度勾配と流れ応力勾配を決定した。研究結果により,タングステン合金薄板の成形は,軸方向に沿って,軸方向に沿って,軸方向に沿って直線的に分布した。Z>Z_Mの場合には,非線形分布を示し,温度勾配は直線的に分布した。流れ応力勾配は線形分布に近く,流れ応力勾配は定数に近かった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 軸方向 ,  *合金 ,  *流れ応力 ,  *タングステン合金 ,  線形性 ,  温度勾配 ,  *温度場 ,  薄板
準シソーラス用語： 実験研究 ,  変形機構 ,  *応力勾配 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： die-less drawing ,  tungsten alloy wire ,  temperature field ,  yield stress grads

分類 (5件)： 酸化物の結晶成長  (BK13050I) ,  原子・分子のクラスタ  (BH09030O) ,  レーダ  (ND13010H) ,  金属材料  (HC03020E) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C)

タイトルに関連する用語 (5件)： タングステン ,  合金板 ,  成形温度 ,  流れ ,  応力勾配