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J-GLOBAL ID：201702269282518069   整理番号：17A0392368

LEDチップパッケージの放熱性能の数値シミュレーションを行った。【JST・京大機械翻訳】

Structure of ChipScale Package for LED Light Source and Its Thermal Performance Analysis Based on Numerical Simulation

著者 (6件)： Liu Chao (College of Materials Science and Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Fu Renli (College of Materials Science and Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Gu Xiguang (College of Materials Science and Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics) ,  Zhou Ming (Nanjing Handson Co.,Ltd.) ,  Tian Yang (Nanjing Handson Co.,Ltd.) ,  Cai Junde (College of Materials Science and Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics)
資料名： Jiguang Yu Dianzixue Jinzhan  (Jiguang Yu Dianzixue Jinzhan)
巻： 53  号： 12  ページ： 122301-1-122301-10  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2698A  ISSN： 1006-4125  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本論文では,数値シミュレーション法を用いて,チップ(CSP)LEDの放熱特性を研究し,実験的検証を行った。25MMの直径と1MMの厚さを有する基板におけるLEDパッケージの放熱特性を,有限体積法によってシミュレーションし,チップの接合温度とチップチップの電力とチップ間隔の間の密接な関係があることを,シミュレーション結果は示した。チップの作動温度が120°C以下の技術要求を実現するために、チップの間隔とチップのパワーは考慮すべきである。チップの間隔が3.5MMのとき,単一チップパワーが0.5Wのチップは,カプセル化要求を満たすことができた。パッケージチップの間隔が増加するにつれて,チップの出力は徐々に増加し,チップの間隔が7.25MMのとき,3W未満のCSPチップはLEDパッケージに適している。入力パワーが一定のとき,モジュールの熱抵抗はカプセル化密度の増加と共に減少し,カプセル化密度が15.13%のとき,模組熱阻は2.26K/Wに低下した。チップパッケージのLEDチップは低次であり,次世代LEDパッケージの開発方向である。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シミュレーション ,  有限体積法 ,  熱抵抗 ,  *熱放射 ,  電力
準シソーラス用語： 接合温度 ,  *数値シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： optical devices ,  heat dissipation ,  numerical simulation ,  LED ,  chip scale package ,  packing density

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (4件)： LEDチップ ,  パッケージ ,  放熱性能 ,  数値シミュレーション