文献

J-GLOBAL ID：201702271385409274   整理番号：17A0315275

Ag Cu Ti/TiX複合充填材でろう付けした立方晶窒化ほう素結晶粒の接合界面と圧縮強度【Powered by NICT】

Joining interface and compressive strength of brazed cubic boron nitride grains with Ag-Cu-Ti/TiX composite fillers

著者 (6件)： Miao Qing (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Ding Wenfeng (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Zhu Yejun (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Chen Zhenzhen (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Xu Jiuhua (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China) ,  Yang Changyong (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, PR China)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 42  号： 12  ページ： 13723-13737  発行年： 2016年09月 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ag Cu Ti/TiX(TiX=TiB_2,TiNあるいはTiC)複合フィラー材料,純Ag-Cu-Ti合金の代わりに,立方晶窒化ホウ素(CBN)粒子/接着層/鋼母材のろう付継手の包括的な機械的性能を改善するために開発した。は主に接合界面とろう付けCBN粒の圧縮強度に及ぼすTiX添加の影響に関するものである。結果は,ろう付システムにTiX添加により誘起されたTi原子の化学的活性の変化による,特にCBN結晶粒とAg-Cu-Ti合金との接合界面で生成した化学合成,ろう付反応はある程度に拘束されていることを示した。一般的に,TiN粒子はろう付結果に最大の抑制効果を示したが,TiC粒子は最も弱い影響を有し,TiB_2粒子は媒質効果を有していた。複合フィラーの最適強化は最終的に8wt%の含有量を有するTiB_2粒子,ろう付けCBN粒の平均圧縮強さは15Nに達し,これは元のCBN結晶粒のそれとほぼ同じ高として決定した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 化学合成 ,  *圧縮強さ ,  チタン合金 ,  ろう付継手 ,  *結晶粒 ,  合金 ,  充填材料 ,  *チタン ,  *ろう付
準シソーラス用語： 抑制効果 ,  窒化チタン ,  機械的性能 ,  接着層 ,  *接合界面 ,  *CBN【セラミック】 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 立方晶窒化ほう素結晶粒 ,  Ag-Cu-Ti合金 ,  補強粒子 ,  Microstructure ,  圧縮強さ

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (9件)： Ag ,  Cu ,  Ti ,  充填材 ,  ろう付け ,  立方晶窒化ほう素 ,  結晶粒 ,  接合界面 ,  圧縮強度