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J-GLOBAL ID:201702273301995724   整理番号:17A0469714

エピタキシャル横方向被覆成長のためのAlNテンプレート層中のけい素誘起欠陥の減少【Powered by NICT】

Silicon induced defect reduction in AlN template layers for epitaxial lateral overgrowth
著者 (7件):
資料名:
巻: 462  ページ: 18-23  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0942A  ISSN: 0022-0248  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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サファイア上に成長させたAlN層中の欠陥密度に及ぼすSiドーピングの影響を解析した。10~19cm~ 3の範囲中のSi濃度は3×10~10cm~ 2の貫通転位密度を持つAlN層中の転位線傾斜をもたらした。非意図的にドープしたAlNによるSiドープしたAlN層の成長は二の因子による貫通転位密度の減少をもたらした。対照的に,10~20cm~ 3のためにSi濃度の増加はAlN層の構造劣化をもたらした。分解プロセスは柱状成長への転移により起こった。第二の実験では減少した欠陥密度を持つAlN/AlN:Si/AlN層は,その後のエピタキシャル横方向被覆成長のためのトレンチパターン化し,使用した。非意図的にドープしたAlNテンプレートのエピタキシャル横方向被覆成長と比較して,AlN:Si中間層を含むAlNテンプレートの使用は欠陥の多い領域における貫通転位密度を減少させる2.5の因子による6μm厚いエピタキシャル横過剰成長したAlNのリッジ以上に可能にする。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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半導体薄膜 

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