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J-GLOBAL ID：201702273726779440   整理番号：17A0329167

絶縁AuフラッシュPdCuワイヤボンディング応用の調査と特性化【Powered by NICT】

The exploration and characterization of insulated Au-Flash PdCu wire bonding applications

著者 (7件)： Teck Siong Chin (NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia) ,  Leng Eu Poh (NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia) ,  Chu Tan Lan (NXP Semiconductors (M) Sdn. Bhd., No. 2, Jalan SS 8/2 Free Industrial Zone, Sungei Way Petaling Jaya 47300, Selangor, Malaysia) ,  Dan Su (Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871) ,  Wei Tok Chee (Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871) ,  Yee Loh Wan (Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871) ,  Zhangxi (Heraeus Materials Singapore Pte Ltd, Block 5002 Ang Mo Kio Ave 5 #04-05 TECHplace II, Singaapore 569871)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 574-579  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 絶縁AuフラッシュPdCu(X PdFlash)の結合の実現可能性を,種々の論文で示した多くの既往研究で有効であることが証明されている。これは被覆AuフラッシュPdCuワイヤ上の潜在的課題との結合応用の他の地域を調査するためにこの共同プロジェクトの信頼を与えた。研究の一つの臨界電位面積は2ミルループ高さまでの超低ループ(ULL)応用である。な低ループ高さで,臨界ループ曲げは,EFO放電中の高エネルギー効果を受ける結合ボール頚部領域で発生するので,これはボール頚部領域で生じる絶縁層と曲げ応力の部分的破れダウンまたは弱化によるワイヤに及ぼす絶縁被覆の地域的剥離をもたらす可能性がある。これは延性のない厚い被覆材料を通した鋭い曲げを意味するとして更なる厚い絶縁コーティングではULL動作応用を複雑にする可能性がある。キャピラリー内部壁を持つ不均一なワイヤ表面接触もセットであり,従って本論文で示されている地域絶縁材料剥離をもたらした。種々のループプロファイルもULL応用への改善のための評価するために研究した。もう一つの挑戦的応用は,バンププロセスに関する従来のステッチ結合である。バンプボール平滑化作用は,毛細管チップで断熱材の過剰な蓄積をもたらすことができ,このようにして短いキャピラリー寿命による生産コストの増加を意味するキャピラリーの高速閉塞を引き起こした。絶縁被覆層が厚いときこのである。同時に,2~Nd結合接着前にバンプボール表面に残されていた絶縁材料残基はバンププロセスに及ぼすステッチ結合の貧弱な接着性と加工性をもたらす可能性がある。に加えて,十字交差ワイヤレイアウトを可能にする絶縁電線の柔軟性は,ボールグリッドアレイ(BGA)実装のための普遍的基板概念に採用した。アイデアは,1標準基板設計を使用することであると複数のデバイス/生成物に対応する。この場合,基板における装置特定の微量ルーティングを必要としないとして絶縁電線結合は自由に帰属した。この考えは,基板設計サイクルを低減できると同時に基板単位コストを低下させる。絶縁電線を用いてNXPが行った開発状況は主要なプロセス問題なしで良好なワイヤボンディングプロセスの実現可能性を実証した。絶縁層の厚さは,ボンディング応用の広い領域に探索としてより重要になる。キャピラリーの各μm数と公差が非常に狭いが微細ピッチでは,絶縁被覆層それ自身または使用結合過程のどちらかへの変化が,絶縁線の[1]の全体的な安定性と接合性に影響を与えた。一連の評価は,ワイヤボンディング性,電気絶縁とワイヤボンド品質の点で様々な断熱厚さの性能を評価した。破壊電圧(BDV)に関する新しい断熱厚さ窓はすべての要求を満たすことができることを確立した。要約すると,絶縁電線を持つ種々のワイヤボンド技術の開発は,絶縁電線の応用を拡大している。詳細なワイヤボンディングプロセスの最適化と特性化は,新しい絶縁ワイヤボンド技術の実現可能性を改善することに成功した。これは絶縁電線結合応用におけるもう一つの大きな飛躍を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 被覆材 ,  製造原価 ,  絶縁材料 ,  絶縁電線 ,  高速度 ,  *金 ,  平滑化 ,  最適化 ,  *ワイヤボンディング ,  柔軟性 ,  延性 ,  *金属線 ,  断熱材料 ,  *キャラクタリゼーション ,  被覆層 ,  絶縁体

分類 (9件)： 自然災害  (RA02030M) ,  その他の成形  (YH04090Q) ,  光導電素子  (NC03083X) ,  風力エネルギー  (LB03060X) ,  ニューロコンピュータ  (JC06010Q) ,  電力機器一般  (NB06000G) ,  配位化合物一般  (CE01010G) ,  光電デバイス一般  (NC03081P) ,  風力発電  (NB03120Q)

タイトルに関連する用語 (7件)： 絶縁 ,  Au ,  フラッシュ ,  ワイヤボンディング ,  応用 ,  調査 ,  特性化