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J-GLOBAL ID：201702273844393544   整理番号：17A0659759

SiCホイスカで強化したepoxy/BN高熱伝導性複合材料の調製と性質【Powered by NICT】

Preparation and properties of epoxy/BN highly thermal conductive composites reinforced with SiC whisker

著者 (8件)： Tang Dahang (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Su Juqiao (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Kong Miqiu (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Zhao Zhongguo (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Yang Qi (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Huang Yajiang (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Liao Xia (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China) ,  Niu Yanhua (College of Polymer Science and Engineering, the State Key Laboratory for Polymer Materials Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, People’s Republic of China)
資料名： Polymer Composites  (Polymer Composites)
巻： 37  号： 9  ページ： 2611-2621  発行年： 2016年 
JST資料番号： E0987A  ISSN： 0272-8397  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱伝導率を増加させ,エポキシ複合材料の高充填剤負荷に起因する貧弱な機械的性質を改善し,同時にことが報告されている簡単な方法。エポキシ複合材料は3-アミノプロピルトリエトキシシラン(KH550)と3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(KH560)により化学的に処理窒化マイクロホウ素(BN)と炭化けい素ホイスカ(SiCw)を調製した。熱伝導率に及ぼすBN粒子の表面改質とepoxy/BN複合材料の曲げ強さの影響を調べた。KH560でグラフト化した約3%SiCw粒子はKH550でグラフト化したBN複合材料,これは曲げ強度の約13.8 17.8%増加だけでなく,複合材料の熱伝導率のわずかな改善をもたらしたに取り込まれた,それらは良好な誘電特性を持っていた。さらに,動的機械分析の結果は,複合材料の貯蔵弾性率は充填剤の添加とともに有意に増加することを示したが,ガラス転移温度はわずかに減少を示した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 曲げ強さ ,  動弾性係数 ,  窒化 ,  *炭化ケイ素 ,  移植片 ,  熱伝導率 ,  ガラス転移点 ,  *ホイスカ ,  誘電性 ,  表面改質 ,  *複合材料 ,  動的機械分析 ,  機械的性質
準シソーラス用語： *熱伝導性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 強化プラスチックの成形  (YH04060J) ,  物理的性質一般  (YH02021U)

タイトルに関連する用語 (8件)： SiC ,  ホイスカ ,  強化 ,  BN ,  高熱伝導性 ,  複合材料 ,  調製 ,  性質