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J-GLOBAL ID:201702277979526213   整理番号:17A0407042

Bi,Sb,Niを少量添加した粘塑性的特性化と新しい鉛フリーはんだの破壊後微量分析【Powered by NICT】

Viscoplastic characterization and post-rupture microanalysis of a novel lead-free solder with small additions of Bi, Sb and Ni
著者 (6件):
資料名:
巻: 694  ページ: 892-904  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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各種電子・電気機器の製造における六有害物質の使用を制限するためのRoHSとWEEE規制のために,新しいPbフリーはんだの開発近年多くの産業における実用上の課題となっている。添加では,鉛フリー合金の機械的性質は,はんだ接合部の設計と信頼性評価において非常に重要な因子である。本論文では,Ni,BiおよびSb添加物(SAC387 3Bi 1.5Sb 0.15Ni)を含む新しい鉛フリーはんだ合金の引張特性の研究の知見を報告する。バルク試料の製作法を本研究で記述した,得られた試料の機械的試験と同様である。引張試験を室温と125°Cの間の温度でと2.0×10~ 5と2.0×10~ 2s~ 1の間の歪速度で行った。結果は温度と歪速度は,はんだ合金の機械的挙動に大きな影響を及ぼす可能性があることを示した。強さは試験温度の上昇と歪速度の減少とともに減少することが分かった。SAC387 3Bi I5Sb0.15Niはんだ合金の機械的性質は温度に強く依存し,歪速度に有意に敏感であることを指摘した。添加物を含まない参照材料と比較して,Sb,Ni,Bi元素の添加ははんだ合金の強度の増加で大域的にもたらした。,引張試験からの応力-歪曲線は非線形最小二乗フィッティングを用いた九Anand材料パラメータを同定した。同定されたパラメータは,他の通常のはんだ合金に関する文献で見出されたものとよく一致することを証明した。Anandモデルに基づいて,はんだ接合部の疲労寿命を予測するために提示した周期的熱負荷を受ける多層IGBT包装モジュールのFEM解析。さらに,鋳放しバルクと破壊試験片のSEMとEPMA microanalyzesはSAC387 3Bi I5Sb0.15Niはんだ材料の微細構造変化に及ぼす試験条件の影響を評価するために実施した。改善された強度は,Snマトリックス中のSbとBiの固溶体硬化効果から生じ,(Cu,Ni)6Sn_5とAg_3(Sn,Sb)金属間化合物(IMC)の形成とともにことが分かった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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