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J-GLOBAL ID：201702279023933240   整理番号：17A0319248

フレキシブルプリント回路基板における新しい塗布保護層としての低熱膨張係数をもつ溶液処理可能なCF_3置換延性ポリイミド【Powered by NICT】

Solution-processable CF₃-substituted ductile polyimides with low coefficients of thermal expansion as novel coating-type protective layers in flexible printed circuit boards

著者 (3件)： Ishii Junichi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1, Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan) ,  Yokoyama Naoki (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1, Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan) ,  Hasegawa Masatoshi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1, Miyama, Funabashi, Chiba 274-8510, Japan)
資料名： Progress in Organic Coatings  (Progress in Organic Coatings)
巻： 99  ページ： 125-133  発行年： 2016年 
JST資料番号： A0541C  ISSN： 0300-9440  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,実用的に有用な新しい塗布型被覆層材料を提案した。2,2′-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)とピロメリト酸二無水物(PMDA, 50mo1%),3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s BPDA, 50mo1%)から誘導された共重合ポリイミド(PI)システムは,熱イミド化による熱膨張(CTE)係数を示した。しかし,このシステムは,ゲル化のために化学的イミド化プロセスに適合しなかった。4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジアニリン(HFIDA)により,この共重合体の構造修飾は有意に溶解度,結果として,均一状態における化学的イミド化とトリグリム(TriGL)のような吸湿性の少ない溶媒から安定なPI溶液の形成を可能にしたを改善した。HFIDA含量25mo1%でTriGL鋳造PI膜は優れた組合せ特性をdisplaid;低CTE(22.9ppmK~ 1),非常に高いT g(327°C),及び通常のレベル引張特性[弾性率(E)=3.6GPa,破断時の伸び(ε_b~max)=10.4%]。PMDA(50)s-BPDA(50)/TFMB共重合体系は,他のエーテル結合ふっ素化ジアミンで修飾した;,2-トリフルオロメチル-4,4′-ジアミノジフェニルエーテル(3foda)と4,4′-ビス(4-アミノ-2-トリフルオロメチルフェノキシ)ビフェニル(6FBAPB)。25mo1%の3foda含有量では,NMPキャストPI膜は本研究で調べたPIsの中で最低のCTE(20.7ppmK~ 1)をdisplaid。6FBAPBを用いて修飾した溶解度を増すために最も効果的であった。PMDAの構造修飾は(50)これらのフッ素化ジアミン(HFIDA,3foda,6FBAPB)によるs-BPDA(50)/TFMB共重合体は高レベルε_bを除いてほぼ満足標的特性を得るための効果的な方法であった。機構は靭性の改善に及ぼすCF_3置換エーテル結合したジアミンの効果はそれほど顕著ではなかった理由を説明するために提案した。CF_3自由エーテル結合単量体を用いて同時にアプローチは低CTE特性と良好な溶液加工性を維持しながら膜靭性(ε_b~max>50%)を有意に増強することができた。PI系のいくつかは新しい塗布型被覆層材料として有望な候補になり得る。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 伸び ,  靱性 ,  イミド化 ,  *塗布 ,  溶解度 ,  単量体 ,  *熱膨張 ,  ジアミン ,  吸湿性 ,  被覆層 ,  ゲル化 ,  *熱膨張係数 ,  共重合 ,  *フレキシブル基板
準シソーラス用語： エーテル結合 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： ポリイミド ,  熱膨張(CTE)の低係数 ,  靱性 ,  溶液加工性 ,  フレキシブルプリント配線板(FPC) ,  被覆層

分類 (2件)： 塗料の性質  (YJ03020Q) ,  各種塗料  (YJ03060I)

タイトルに関連する用語 (6件)： フレキシブルプリント回路基板 ,  熱膨張係数 ,  溶液処理 ,  置換 ,  延性 ,  ポリイミド