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J-GLOBAL ID:201702282444199912   整理番号:17A0096561

エッチングプロセスに及ぼすICPプロセスパラメータの影響に関する実験的研究【JST・京大機械翻訳】

Experimental Study of the Influence of ICP Process Parameters on Etching of Pyrex Glass
著者 (7件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: 1149-1154  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2450A  ISSN: 1004-1699  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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ICPエッチングに影響するプロセスパラメータには,反応器圧力,バイアスRF電力,アルゴン流量比が含まれる。直交実験の方法により,CHF_3とARの混合物を反応ガスとし,誘導結合プラズマ法によりガラスをガラスにエッチングした。回帰分析法を用いて,二次回帰方程式モデルを確立し,腐食速度と三つの因子の関係を記述した。実験結果によると、アルゴンの流量比率(総ガス流量(CHF_3+AR)は一定の)がエッチング速度に与える影響が最も大きく、影響程度の順序はアルゴンの流量比率、反応器圧力、バイアスRFパワーである。腐食速度と三つの因子の間の数学的表現は以下の通りであった。腐食速度==+++×AR×0.012×(バイアス)-0.964×圧力-圧力(×AR)-×AR×10(-バイアス)×10(-1)×10(-1)×10(-2)であった。実験結果は,数学的フィッティング結果が良好であることを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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固体デバイス製造技術一般 
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