文献

J-GLOBAL ID：201702282539654795   整理番号：17A0747163

冷間焼結プロセスセラミックパッケージングとマイクロ波デバイス開発のための新しい時代【Powered by NICT】

Cold sintering process: A new era for ceramic packaging and microwave device development

著者 (5件)： Guo Jing (Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania) ,  Baker Amanda L. (Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania) ,  Guo Hanzheng (Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania) ,  Lanagan Michael (Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania) ,  Randall Clive A. (Department of Materials Science and Engineering, Materials Research Institute, Center for Dielectrics and Piezoelectrics, The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania)
資料名： Journal of the American Ceramic Society  (Journal of the American Ceramic Society)
巻： 100  号： 2  ページ： 669-677  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0253A  ISSN： 0002-7820  CODEN： JACTAW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 冷間焼結プロセス(CSP)を非平衡溶解-沈殿プロセスによるち密化を支援するための過渡溶媒として水性溶液を用いた非常に低温焼結プロセス(室温~200°C)である。本研究では,CSPはマイクロ波と包装誘電体基板,セラミック(バルクモノリス基質と多層膜)とセラミック-高分子複合材料を作製するために導入した。Li_2MoO_4,Na_2Mo_2O_7,K_2Mo_2O_7,(LiBi)0.5MoO_4セラミックスであり,そしてまた(1 x)Li_2MoO_4 xPTFEと(1 x)(LiBi)0.5MoO_4 xPTFE複合材料,いくつかの誘電材料は,マイクロ波と実装基板応用におけるCSPの可能性を実証するために選んだ。高密度(88% 95%)と良好なマイクロ波誘電特性(誘電率,5.6 37.1;Q×f,1700 30500GHz)を有する選択された誘電体セラミックスと複合材料を120°CでCSPにより得られた。CSPは,新しい共焼成セラミック技術,すなわちCSCCを開発し潜在的に用いることができる。Li_2MoO_4Ag多層共焼成セラミック構造は明らかな剥離,反り,または相互拡散なしで作製することに成功した。異なる誘電特性を有する多くの材料がCSPによりち密化し,CSPはセラミックパッケージングとマイクロ波デバイス開発における簡単で効率的な省エネルギー戦略を提供することを示した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *セラミック ,  相互拡散 ,  複合材料 ,  *焼結 ,  誘電性 ,  *マイクロ波 ,  多層膜 ,  緻密化 ,  誘電体 ,  非平衡状態 ,  多層 ,  水溶液 ,  省エネルギー ,  誘電率
準シソーラス用語： 同時焼成 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： セラミック-高分子複合材料 ,  セラミック ,  共焼成セラミック ,  冷間焼結プロセス ,  マイクロ波誘電材料

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 焼結 ,  プロセス ,  セラミックパッケージング ,  マイクロ波デバイス ,  開発