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J-GLOBAL ID:201702283127699687   整理番号:17A0473914

Ag,CuとSnをドープした廃棄物非金属プリント回路基板による有機汚染物質の分解【Powered by NICT】

Degradation of organic pollutants by Ag, Cu and Sn doped waste non-metallic printed circuit boards
著者 (5件):
資料名:
巻: 60  ページ: 629-635  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0898C  ISSN: 0956-053X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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廃プリント回路基板の処理と再利用は主要な世界的関心事である。,電子廃棄物(e-廃棄物)の形態,プリント配線板は,化学的に処理した,Ag~+,Cu~2+とSn~2+をドープした,およびメチレンブルーとメチルバイオレットの分解に対する可視光光触媒として使用した。純粋および金属をドープしたプリント配線板の元素分析をエネルギー分散X線蛍光(EDXRF)スペクトルおよび誘導結合プラズマ発光分光法(ICP OES)を用いて得た。母相およびドープしたプリント配線板の形態を走査電子顕微鏡(SEM)測定から得られた。親と金属をドープした試料の光触媒活性を有機汚染物,メチレンブルーとメチルバイオレットの分解を行い,可視光照射中であった。金属ドープした廃プリント基板(WPCB)は,可視光照射下でメチルバイオレットとメチレンブルーの分解に対してより高い光触媒活性を示した。スカベンジャー実験はメチレンブルーとメチルバイオレットの分解に関与する反応中間体を同定した。MVとMBの分解に関与する反応種は,正孔とヒドロキシルラジカルであることが分かった。メチレンブルーとメチルバイオレットの分解の可能な機構を示した。触媒の安定性と再利用性も調べた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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資源回収利用 

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