金型表面上に付着したホットスポット問題を解くためのグラファイトの高熱伝導率をもつパッケージ【Powered by NICT】

Yen Freedman; Hung Leo; Kao Nicholas; Jiang Don Son

文献

J-GLOBAL ID：201702283974547596 整理番号：17A0329065

金型表面上に付着したホットスポット問題を解くためのグラファイトの高熱伝導率をもつパッケージ【Powered by NICT】

Package with high thermal conductivity of graphite attached onto die surface to solve hot spot issue

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資料名：
巻： 2016 号： EPTC ページ： 32-37 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

現在スマートフォンと錠剤,軽量とそれらの薄い特徴のような電気的生成物は明らかに必要である。いくつかの要求を達成するために,制限空間中に集合したICパッケージのサイズがより重要な開発配向していた。ロットIC設計工場の携帯電話チップモジュールとグラフィックカードGPUなどの電気製品のための高効率性能応用を提供する単一金型でより機能ループ生成するのに適している...など。が,たった一個のさいの多機能ループを持つICは必然的に金型表面上への異なる電力消費分布を引き起こし,それは金型表面上のホットスポット問題を伴う可能性がある。ホットスポット問題はしばしば作業中のIC製品を低減性能特性に過熱問題に影響する。バランス金型表面温度分布多機能設計によるICのための非常に重要な作業であるすることを試みた。バランス金型表面温度分布に良好な解を見出すために方法論を研究した。しかし,パッケージ表面上への金属ヒートシンクを付加するパッケージ表面からの熱を拡大するための正常および伝統的な技術であるが,この方法は,金型表面温度をバランスさせる直接効果的にできない。本論文では,組立工程中のダイス表面への薄い熱スプレッダを結合させる新しい方法を研究した。この新しい方法は,ホットスポット問題とバランス金型表面温度を直接減少させることができる。本研究から,金型表面上の薄い熱スプレッダとEDHS PBGA(曝露DropinヒートシンクBGA)パッケージ組立を選択し,異なるヒートスプレッダ材料の熱性能比較を持つ金型表面をシミュレートするためにFlotherm CAEツールを用いた。ヒートスプレッダ材料は,シリコン,銅,アルミニウム板と黒鉛板である。黒鉛プレート材料は水平方向と6 10w/mk垂直方向に対して1600 1900w/mkとして高い熱伝導率の特異的特性であった。金型表面に黒鉛板散布機を用いたパッケージは水平方向に他の材料よりも高い熱伝導率パラメータ指数を備えた黒鉛板による顕著な温度バランス分布を行った。金型表面技術上に付着したこの黒鉛は一般に多機能設計によるICのホットスポット問題を解決するICパッケージプロセスに適用できると期待される。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス材料

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