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J-GLOBAL ID：201702284828154179   整理番号：17A0098063

リン酸二水素カリウム結晶の結晶化過程における温度場の分布とチップ形状への影響を検討した。【JST・京大機械翻訳】

Thermal field distribution in fly-cutting of KDP crystal and its influence on chip morphology

著者 (5件)： Wang Shengfei (Department of Mechanical Engineering,Harbin Institute of Technology) ,  An Chenhui (Chengdu Fine Optic Engineering Research Center) ,  Zhang Feihui (Department of Mechanical Engineering,Harbin Institute of Technology) ,  You Wu (Chengdu Fine Optic Engineering Research Center) ,  Lei Xiangyang (Chengdu Fine Optic Engineering Research Center)
資料名： Guangxue Jingmi Gongcheng  (Guangxue Jingmi Gongcheng)
巻： 24  号： 8  ページ： 1948-1955  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2090A  ISSN： 1004-924X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： リン酸二水素カリウム(KDP)結晶の熱間加工における温度場の分布を研究し,KDP結晶の切削過程に及ぼす切削温度の影響を研究した。最初に,KDP結晶の切削プロセスを,熱機械結合有限要素解析によってシミュレーションし,そして,異なる切削深さにおける材料の内部温度場の分布を,得た。異なる切削速度の下で形成されたチップの微細構造には,異なる切削速度での切削温度の違いにより,異なる速度でのKDP結晶の切断と,異なる速度でのナノの機械的性質の違いがあることを指摘した。最後に、低速加工過程で得られたチップに対して加熱試験を行い、異なる温度上昇条件でのチップのミクロ形態の変化を観測した。フライのシミュレーション実験は以下のことを示した。切削深さが200NMのとき,切削領域の温度は110°Cに達した。実際の実験結果は以下を示す。温度が100°Cを超えると,チップの微細構造は明らかに変化した。合成シミュレーションと実験結果は以下のことを示した。KDP結晶の切削プロセスにおいて,切削領域の温度は100°C以上であるので,KDP結晶の切削機構を研究するとき,材料の機械的性質と除去プロセスに及ぼす温度の影響を考慮しなければならない。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 微細構造 ,  昇温 ,  *結晶 ,  機械的性質 ,  切削 ,  シミュレーション ,  内部温度 ,  低速度 ,  *温度場 ,  *リン酸二水素カリウム
準シソーラス用語： 加熱試験 ,  切削速度 ,  切削深さ ,  有限要素解析 ,  切削温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Potassium Dihydrogen Phosphate(KDP)crystal ,  crystal fly-cutting ,  thermal field ,  chip ,  microscopic morphology

分類 (4件)： その他の無機化合物の結晶成長  (BK13060T) ,  塩  (CD01050V) ,  切削一般  (QC02010V) ,  酸化物の結晶成長  (BK13050I)

タイトルに関連する用語 (6件)： リン酸二水素カリウム ,  結晶 ,  結晶化 ,  過程 ,  温度場 ,  分布