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J-GLOBAL ID：201702285007277072   整理番号：17A0156616

2-フェニル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホンをベースとした熱硬化性ポリイミド樹脂とその複合材料【JST・京大機械翻訳】

Thermosetting Polyimide Resins and Composites Derived from 2-Phenyl-4,4 ’-oxydianiline

著者 (6件)： Fan Weifeng (Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences) ,  Liu Xiuju (Shandong Non-metallic Materials Institute) ,  Yan Jingling (Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences) ,  Meng Xiangsheng (Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences) ,  Liu Jingfeng (Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences) ,  Wang Zhen (Changchun Institute of Applied Chemistry,Chinese Academy of Sciences)
資料名： Gaodeng Xuexiao Huaxue Xuebao  (Gaodeng Xuexiao Huaxue Xuebao)
巻： 37  号： 10  ページ： 1926-1931  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2116A  ISSN： 0251-0790  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 2-フェニル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン(P-ODA),不(ODPA)およびフェンホルミン(PEPA)を原料として用いて,重合度がそれぞれ1,2および3のイミド樹脂オリゴマを2段階で合成した。一方向炭素繊維強化ポリイミド複合材料を圧縮成形により調製した。ポリイミド樹脂の溶解性,溶融粘度,および硬化性ポリイミド樹脂の熱特性を研究し,その結果,ポリイミド樹脂は良好な溶解性を示し,N,N-ジメチルアセトアミド(DMAC),テトラヒドロフラン(THF),および1,4-,を含むことがわかった。4-ジオキサンの溶解度は30%以上であった。全てのイミド樹脂オリゴマの最低粘度は10PA・S以下であり,良好な成形性を有していた。ポリイミド樹脂は良好な熱特性を有し,ガラス転移温度(T_G)は300°Cに達し,5%熱重量損失温度(T_(5%))は545°Cに達し,炭素繊維強化ポリイミド複合材料のPIC-4は増加した。4’-ODPA-2は,最高の低温機械的性質を示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 溶解度 ,  *イミド ,  重量損失 ,  可溶性 ,  オリゴマ ,  低温 ,  成形性 ,  炭素繊維 ,  熱特性 ,  重合度 ,  ガラス転移点 ,  圧縮成形 ,  *ポリイミド ,  溶解性
準シソーラス用語： 低粘度 ,  溶融粘度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Polyimide ,  2-Phenyl-4 ,  4’-oxydianiline ,  Solubility ,  Mechanical property ,  Carbon-fiber-reinforced composite

分類 (4件)： 重縮合  (CG04050Z) ,  分子化合物  (CE02000C) ,  その他の高分子材料  (YH07150C) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (5件)： フェニル ,  ジアミノジフェニルスルホン ,  熱硬化性 ,  ポリイミド ,  複合材料