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J-GLOBAL ID：201702285844664784   整理番号：17A0381399

片側バルクシリコンマイクロマシニング技術を用いて作製した微小サイズの超高感度赤外熱電対列【Powered by NICT】

Tiny-sized ultra-sensitive infrared-thermopile fabricated with a single-sided bulk-silicon micromachining technique

著者 (6件)： Li Wei (State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China) ,  Ni Zao (State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China) ,  Chen Fang (State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China) ,  Wang Jiachou (State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China) ,  Feng Fei (State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China) ,  Li Xinxin (State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： MEMS  ページ： 105-108  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,小さなサイズ(140μm×140μm)Si/Al赤外(IR)サーモパイル,ICファウンドリ互換製造のための(111)ウエハの前面からのみ低コストバルク微細加工を報告した。新しい片側バルク微細加工構造を用いて,小さなサイズMEMSサーモパイルは,従来のポリSi/Al熱電対に比べて有意に高いSeebeck係数と低い雑音を示す六つの単結晶(SC)Si/Al熱電対から構成されている。試験結果は小さなサイズサーモパイルは356V/Wの超高応答性と超短応答時間0.59msを達成したことを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 単結晶 ,  ポリシリコン ,  *熱電対 ,  応答特性 ,  微細加工 ,  応答時間 ,  雑音 ,  MEMS
準シソーラス用語： Seebeck係数 ,  シリコンファンドリ ,  サーモパイル ,  *超高感度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  熱電発電,熱電子発電  (NB03080V) ,  半導体薄膜  (BK14040E)

タイトルに関連する用語 (7件)： バルクシリコン ,  マイクロマシニング技術 ,  作製 ,  微小 ,  サイズ ,  高感度 ,  赤外