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J-GLOBAL ID:201702291115516351   整理番号:17A0264308

高温下でのMN/AL界面反応と加圧へのMNの影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of Mn on Interfacial Reaction and Pressureless Infiltration of SiC/Cu at High Temperature
著者 (4件):
資料名:
巻: 45  号: 12  ページ: 99-101  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2487A  ISSN: 1001-3814  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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二成分系の反応と二成分系の反応を研究した。本論文では,なかったプロセスによるSIC/SIC複合材料の構築の可能性と利点と欠点を評価した。XRDとSEM分析により,反応過程における生成相とその微細形態を研究した。結果は以下を示す。MNとSICはN_2中で反応し,SIC表面にMNSIN_2が生成した。SICの分解は温度の上昇とともに悪化した。1250°Cで生成したSI_3N_4とグラファイトの量は非常に少なく,温度が1350°Cに上昇すると大幅に増加した。1250°CのN_2雰囲気中では,SIC/CU_2系は,SIC/CU/SIO_2と少量のSI_3N_4,CU_3SI,およびグラファイトCを含んでいる。温度が1350°Cに上昇すると,SICの分解は激しくなり,SI_3N_4とグラファイトのCは大きく増加した。純粋なCU粉体は,MN剤の存在下で1350°CでSIC骨格の無水溶浸を実現した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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核融合装置 
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