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J-GLOBAL ID：201702291348636924   整理番号：17A0350962

CU-2.0AG合金の微細構造と微細構造進展を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Properties and microstructure of directional solidification Cu-2.0Ag alloy with cold drawing

著者 (5件)： Qin Fangli (School of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Li Lei (Mechanics Institnte,Shanghai DianJi University) ,  Zhu Liyuan (School of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Ji Guoliang (School of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Feng Cunli (Mechanics Institnte,Shanghai DianJi University)
資料名： Cailiao Rechuli Xuebao  (Cailiao Rechuli Xuebao)
巻： 37  号： 12  ページ： 74-79  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2127A  ISSN： 1009-6264  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 直径16MMのCU-2.0AG銅を水平連続方向凝固法によって調製し,直径が0.043MMの高強度高導微細線が得られ,その引張強さは1062MPA,電気伝導率は79.12%IACSであった。引抜プロセスにおいて,柱状組織は徐々に繊維組織に変化し,強化銀繊維が形成された。直径が16MMの場合には,結晶の配向は偏向し,少量の<100>集合組織は<111>,<112>集合組織に変化し,等価歪係数は減少し,引張強さは減少し,引張強さは増加した。引抜過程における電気伝導率は低下し,それは主に繊維の微細化と界面散乱効果の増強によるものであった。変形率の増加とともに,電気伝導率の減少速度は,最初に増加し,次に減少し,そして,直径が16MMのとき,直径が,0.043MMのとき,電気伝導率は,11.39%IACSだけ低下し,そして,高い導電性を維持した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 引張強さ ,  銀 ,  導電性 ,  電気伝導率 ,  集合組織 ,  凝固 ,  柱状晶 ,  *合金 ,  精密化 ,  繊維組織 ,  *微細構造
準シソーラス用語： 界面散乱 ,  高強度 ,  *微細構造進展 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： directional solidification ,  high strength and conductivity ,  fibrous tissue ,  Schmid factor ,  interface scattering

分類 (2件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (3件)： 微細構造 ,  微細構造進展 ,  研究