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J-GLOBAL ID：201702298922434996   整理番号：17A0415294

2.5D terabyte/s帯域幅グラフィックスモジュールにおける高帯域幅メモリ(HBM)インターポーザの設計と信号の完全性解析【Powered by NICT】

Design and signal integrity analysis of high bandwidth memory (HBM) interposer in 2.5D terabyte/s bandwidth graphics module

著者 (7件)： Lee Hyunsuk (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea) ,  Cho Kyungjun (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea) ,  Kim Heegon (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea) ,  Choi Sumin (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea) ,  Lim Jaemin (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea) ,  Shim Hyunwoo (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea) ,  Kim Joungho (Department of Electrical Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EDAPS  ページ： 145-148  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： terabyte/s帯域幅グラフィックスモジュールのための工業的要求により刺激され,従来のDRAMの限界を克服するために出現した高帯域幅メモリ(HBM),2.5D terabyte/s帯域幅グラフィックスモジュールにおけるGPUと4HBM間ファインピッチおよび高密度相互接続ルーティングのために,HBMインターポーザは,力にした。しかし,HBMインターポーザのいくつかの信号完全性問題は,製造プロセスの制約に起因して発生する。本論文では,6層再分布層(RDL)と2.5D terabyte/s帯域幅グラフィックスモジュールにおけるTSVを用いたHBMインターポーザを設計した。次に,設計されたHBMインターポーザにおける,M1,M3およびM5層を用いたHBMインターポーザチャンネルの電気的性能は,時間領域と周波数領域におけるシミュレーションにより解析した。シミュレーションの結果から,設計されたHBMインターポーザは良好な信号完全性を示すことが分かった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *記憶装置 ,  周波数領域 ,  相互接続 ,  生産工程 ,  経路選定 ,  再分布 ,  *完全性 ,  *帯域幅 ,  DRAM ,  通信操作
準シソーラス用語： 時間領域 ,  信号完全性 ,  高密度 ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 信号理論  (ND02020G) ,  音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (9件)： 帯域幅 ,  グラフィックス ,  モジュール ,  高帯域幅 ,  HBM ,  インターポーザ ,  設計 ,  完全性 ,  解析