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J-GLOBAL ID：201802258414178187   整理番号：18A1887578

パワーモジュール絶縁層の電荷蓄積の電流積分電荷法による評価

著者 (7件)： 美馬まいみ (東京都市大) ,  花澤大樹 (東京都市大) ,  土方規実雄 (東京都市大) ,  三宅弘晃 (東京都市大) ,  田中康寛 (東京都市大) ,  高田達雄 (東京都市大) ,  井上隆 (エー・アンド・ディ)
資料名： 電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集(CD-ROM)  (電気学会基礎・材料・共通部門大会(CD-ROM))
巻： 2018  ページ： ROMBUNNO.5-B-a1-2  発行年： 2018年09月04日 
JST資料番号： L3783B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  層 ,  *絶縁材料 ,  帯電 ,  電荷 ,  積分 ,  電流 ,  *IGBT ,  評価

分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  開閉装置  (NB09030I)

タイトルに関連する用語 (6件)： パワーモジュール ,  絶縁層 ,  電荷蓄積 ,  積分 ,  電荷 ,  評価