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J-GLOBAL ID：201802258992646060   整理番号：18A1880548

電流積分電荷法によるモールド絶縁層の電荷蓄積の評価

著者 (7件)： 高田達雄 (東京都市大) ,  美馬まいみ (東京都市大) ,  花澤大樹 (東京都市大) ,  土方規実雄 (東京都市大) ,  三宅弘晃 (東京都市大) ,  田中康寛 (東京都市大) ,  井上隆 (エー・アンド・ディ)
資料名： 電気電子絶縁材料システムシンポジウム予稿集  (Proceedings of the Symposium on Electrical and Electronic Insulating Materials and Applications in Systems)
巻： 49th  ページ： 57-62  発行年： 2018年09月10日 
JST資料番号： G0398B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *半導体素子 ,  パワーエレクトロニクス ,  IGBT ,  層 ,  *絶縁材料 ,  電気絶縁 ,  帯電 ,  *空間電荷 ,  絶縁試験 ,  温度依存性
準シソーラス用語： *パワーデバイス ,  *絶縁層 ,  電荷蓄積

分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 積分 ,  電荷 ,  モールド ,  絶縁層 ,  電荷蓄積 ,  評価