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J-GLOBAL ID：201802265226481867   整理番号：18A1814884

熱伝導シミュレーションによる粒子ポーラス体の有効熱伝導率の直接的評価

著者 (4件)： 高井貴生 (山口東京理大) ,  結城和久 (山口東京理大) ,  木伏理沙子 (山口東京理大) ,  海野徳幸 (山口東京理大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 55th  ページ： ROMBUNNO.C233  発行年： 2018年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究は,銅粒子ポーラス体の有効熱伝導率を正確に評価するため,直接数値シミュレーションを実施する。銅粒子の充填構造は,単純立方格子及び最密充填構造である。粒子の接触面積は粒子の中心角から決められ,5°,10°,20°として解析している。結果として,単純立方格子構造の有効熱伝導率は,中心角5°の場合,銅の熱伝導率の約2%,中心角20°の場合,約12.5%まで低下した。最密充填構造の場合,有効熱伝導率は単純立方格子の同じ中心角に比べ低い値を示した。これは,複雑な充填構造により熱流がポーラス体を直線的に通過できないためである。(著者抄録)

シソーラス用語： *銅 ,  *粒子 ,  *多孔質体 ,  *熱伝導率 ,  計算機シミュレーション ,  有限体積法 ,  面積 ,  接触 ,  格子 ,  充填 ,  空隙率 ,  熱流束 ,  温度分布
準シソーラス用語： 金属粒子 ,  接触面積 ,  直接数値シミュレーション ,  *有効熱伝導率 ,  立方格子

分類 (1件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱伝導 ,  シミュレーション ,  ポーラス体 ,  有効熱伝導率 ,  評価