特許
J-GLOBAL ID：201803004178386965
圧電単結晶/セラミック材料の音響関連物理定数決定方法、その方法を使った音響関連物理定数の温度係数決定方法及びその温度係数決定方法を使った最適結晶方位及び伝搬方向決定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
中尾 直樹
, 中村 幸雄
, 義村 宗洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-070945
公開番号（公開出願番号）：特開2015-190976
特許番号：特許第6278455号
出願日： 2014年03月31日
公開日（公表日）： 2015年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 圧電単結晶/セラミック材料の音響関連物理定数決定方法であり、
(a) 複数の異なるカット面の試料基板を作製する工程と、
(b) 前記工程(a)の試料基板に対して、所望の温度範囲の熱膨張係数(CTE)を測定する工程と、
(c) 前記工程(a)の試料基板に対して、所望の温度範囲の誘電率を測定する工程と、
(d) 前記工程(a)の試料基板のうち少なくとも1枚に対して、室温近傍で少なくとも1つの温度において密度を測定する工程と、
(e) 前記工程(a)の試料基板に対し、超音波マイクロスペクトロスコピー技術を用いて室温近傍で少なくとも2つの温度で縦波音速、横波音速を測定する工程と、
(f) 前記工程(a)の試料基板のうち圧電と結合する伝搬モードを励振できる基板は、両面に電極を形成して、所望の温度範囲において共振法による測定からその伝搬モードの音速を測定する工程と、
(g) 前記工程(a)の試料基板のうち圧電と結合しない伝搬モードの基板は、電極を形成した圧電振動板を片面に接着して、所望の温度範囲においてパルスエコー法による測定からその伝搬モードの音速を測定する工程と、
(h) 前記工程(f)および(g)の結果を、上記工程(e)の結果の1温度値において、各音速値が一致するように校正する工程、
(i) 前記工程(b),(c),(d),(e)の工程で得られた熱膨張係数、誘電率、密度及び音速を用いて、音速、熱膨張係数、誘電率、密度と、音響関連物理定数との関係から室温近傍の音響関連物理定数を求める工程と、
(j) 前記工程(b),(c),(d),(h)で得られた熱膨張係数、誘電率、密度及び校正された音速を用いて、音速、熱膨張係数、誘電率、密度と、音響関連物理定数との関係から所望の温度範囲の音響関連物理定数を求める工程、
とを含む。
IPC (2件)：
G01N 29/07 ( 200 6.01)
, G01N 29/12 ( 200 6.01)
