特許
J-GLOBAL ID:201803018198888267

ダイヤモンドコンタクト構造とこれを用いた電子素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 安部 誠 ,  大井 道子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-161890
公開番号(公開出願番号):特開2018-032662
出願日: 2016年08月22日
公開日(公表日): 2018年03月01日
要約:
【課題】ノーマリーオフ動作の実現に有用な新規なダイヤモンドコンタクト構造と、かかる構造を利用した電子素子とを提供する。【解決手段】ダイヤモンド基板10と第1酸化物層12とを備えるダイヤモンドコンタクト構造1が提供される。ダイヤモンド基板10は、自然正孔を含み、互いに離間する第1p型領域P1と第2p型領域P1とを少なくとも表面に備えており、第1酸化物層12は、これらp型領域P1,P2間に備えられる。また、第1酸化物層12は、ダイヤモンドの価電子帯よりも高エネルギー側に最低空軌道を有する第1金属酸化物からなり、第1酸化物層12に接するダイヤモンド基板10の表面は、自然正孔が含まれない非p型領域である。【選択図】図3
請求項(抜粋):
自然正孔を含み、互いに離間する第1p型領域と第2p型領域とを少なくとも表面に備えるダイヤモンド基板と、 前記第1p型領域と前記第2p型領域との間の前記ダイヤモンド基板上に備えられ、ダイヤモンドの価電子帯よりも高エネルギー側に最低空軌道を有する第1金属酸化物からなる第1酸化物層と、 を備え、 前記第1酸化物層に接する前記ダイヤモンド基板の表面は、前記自然正孔が含まれない非p型領域である、ダイヤモンドコンタクト構造。
IPC (5件):
H01L 21/283 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/78 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/316
FI (4件):
H01L21/283 C ,  H01L29/78 301S ,  H01L21/28 301B ,  H01L21/316 X
Fターム (41件):
4M104AA10 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB18 ,  4M104BB36 ,  4M104DD43 ,  4M104DD63 ,  4M104DD68 ,  4M104EE03 ,  4M104EE16 ,  4M104GG09 ,  5F058BA20 ,  5F058BB10 ,  5F058BC02 ,  5F058BC03 ,  5F058BF02 ,  5F140AA01 ,  5F140AA02 ,  5F140AC01 ,  5F140BA04 ,  5F140BA20 ,  5F140BD05 ,  5F140BD11 ,  5F140BD13 ,  5F140BF01 ,  5F140BF05 ,  5F140BF06 ,  5F140BF07 ,  5F140BG28 ,  5F140BJ10 ,  5F140BJ11 ,  5F140BJ15 ,  5F140BJ20 ,  5F140BK08 ,  5F140BK11 ,  5F140BK30 ,  5F140CE02
引用特許:
審査官引用 (4件)
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引用文献:
審査官引用 (3件)

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