特許
J-GLOBAL ID:202303000974745793

駆動装置、ダイボンダ、ボンディング方法、及び半導体素子製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 城村 邦彦 ,  熊野 剛 ,  前田 礼子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2019-143095
公開番号(公開出願番号):特開2021-027126
特許番号:特許第7398896号
出願日: 2019年08月02日
公開日(公表日): 2021年02月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 X軸方向に移動可能なX可動部と、前記X軸方向と直交するY軸方向へ移動可能なY可動部と、前記X軸方向及びY軸方向に移動可能なX・Y可動部と、前記X軸方向及びY軸方向に直交するZ軸方向に駆動可能なZ可動部を有するZ駆動機構部とを備えた駆動装置であって、 前記X可動部はX軸方向の駆動が可能とされるとともに、前記X・Y可動部はY軸方向への駆動が可能とされ、前記X・Y可動部のY軸方向への駆動に伴って、前記X・Y可動部のY軸方向の駆動方向と反対のY軸方向へ移動する反力キャンセル部材を備え、 前記X・Y可動部は固定ベースにX軸方向及びY軸方向に移動可能として支持されるとともに、前記X可動部及び前記Z駆動機構部は前記X・Y可動部に支持され、前記Y可動部が、前記X・Y可動部のY軸方向への駆動に伴って、前記X・Y可動部の移動方向と反対のY軸方向へ移動する前記反力キャンセル部材を構成することを特徴とする駆動装置。
IPC (2件):
H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 B
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • ボンディング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2014-041914   出願人:株式会社新川
  • 2軸駆動機構及びダイボンダ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2012-042896   出願人:株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
  • 電子部品の実装装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2016-065222   出願人:芝浦メカトロニクス株式会社

前のページに戻る