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文献
J-GLOBAL ID：200902005172780621
整理番号：90A0561827
ICモールド化合物の熱機械的特性
Thermomechanical properties of IC molding compounds.
BAIR H E
(AT&T Bell Lab., New Jersey)
,
BOYLE D J
(AT&T Bell Lab., New Jersey)
,
RYAN J T
(AT&T Bell Lab., New Jersey)
,
TAYLOR C R
(AT&T Bell Lab., New Jersey)
,
TIGHE S C
(AT&T Bell Lab., New Jersey)
,
CROUTHAMEL D L
(AT&T Bell Lab., Pennsylvania)
資料名：
Polymer Engineering & Science
(Polymer Engineering & Science)
巻： 30 号： 10 ページ： 609-617 発行年： 1990年05月
JST資料番号： C0640A ISSN： 0032-3888 CODEN： PYESA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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