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文献
J-GLOBAL ID:200902011048759479   整理番号:82A0101315

Pb合金Josephson接合電極材料の熱安定性 I Pb-In-Auベース電極の膜厚と粒径の効果

Thermal stability of Pb-alloy Josephson junction electrode materials: I. Effects of film thickness and grain size of Pb-In-Au base electrodes.
著者 (1件):
MURAKAMI M
(IBM, New York)

資料名:
Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)

巻: 52  号: 3 Pt 1  ページ: 1309-1319  発行年: 1981年03月 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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