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文献
J-GLOBAL ID：200902014456332385
整理番号：89A0338967
酸浴による銅のスルーホールめっきプロセスの基礎的研究
Fundamental study of acid copper through-hole electroplating process.
YUNG E K
(IBM T.J. Watson Research Center, NY, USA)
,
ROMANKIW L T
(IBM T.J. Watson Research Center, NY, USA)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 136 号： 3 ページ： 756-767 発行年： 1989年03月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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