文献
J-GLOBAL ID:200902020170024969
整理番号:91A0166655
CuとSiの間の拡散障壁として反応的にスパッタされたTiN
Reactively sputtered TiN as a diffusion barrier between Cu and Si.
著者 (6件):
WANG S-Q
(Signetics Co., California)
,
RAAIJMAKERS I
(Signetics Co., California)
,
BURROW B J
(Signetics Co., California)
,
SUTHAR S
(Signetics Co., California)
,
REDKAR S
(Signetics Co., California)
,
KIM K-B
(Signetics Co., California)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
68
号:
10
ページ:
5176-5187
発行年:
1990年11月15日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)