文献
J-GLOBAL ID:200902020346535647
整理番号:87A0037383
ボンド故障機構
A bond failure mechanism.
著者 (4件):
KOCH T
(Hewlett-Packard - Northwest Integrated Circuit Division, OR, USA)
,
RICHLING W
(Hewlett-Packard - Northwest Integrated Circuit Division, OR, USA)
,
WHITLOCK J
(Hewlett-Packard - Northwest Integrated Circuit Division, OR, USA)
,
HALL D
(Hewlett-Packard - Northwest Integrated Circuit Division, OR, USA)
資料名:
Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium
(Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium)
巻:
24th
ページ:
55-60
発行年:
1986年
JST資料番号:
A0631A
ISSN:
1541-7026
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)