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文献
J-GLOBAL ID：200902022707894631
整理番号：87A0090253
熱硬化橋かけの誘電的分析
Dielectric analysis of thermoset cure.
SENTURIA S D
(Massachusetts Inst. Technology, MA, USA)
,
SHEPPARD N F JR
(Massachusetts Inst. Technology, MA, USA)
資料名：
Advances in Polymer Science
(Advances in Polymer Science)
巻： 80 ページ： 1-47 発行年： 1986年
JST資料番号： C0099A ISSN： 0065-3195 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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