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文献
J-GLOBAL ID：200902026865929081
整理番号：87A0330574
移行試験材料の熱解析
Thermal analysis of electromigration test structures.
SCHAFFT H A
(National Bureau of Standards, MD, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 34 号： 3 ページ： 664-672 発行年： 1987年03月
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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