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文献
J-GLOBAL ID:200902027608934046   整理番号:91A0399976

熱サイクルにより発生するはんだ接合部分の可塑性変形 1 表面実装接合における蓄積された変形

Thermal cycling induced plastic deformation in solder joints. Part I. Accumulated deformation in surface mount joints.
著者 (1件):
PAN T-Y
(Ford Motor Co., Mich.)

資料名:
Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)

巻: 113  号:ページ: 8-15  発行年: 1991年03月 
JST資料番号: T0929A  ISSN: 1043-7398  CODEN: JEPAE4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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