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文献
J-GLOBAL ID：200902027655469858
整理番号：85A0479805
再流動半田付けによるプラスチックLSIの湿気抵抗低下
Moisture resistance degradation of plastic LSIs by reflow soldering.
FUKUZAWA I
(Oki Electric Industry Co. Ltd., Tokyo)
,
ISHIGURO S
(Oki Electric Industry Co. Ltd., Tokyo)
,
NANBU S
(Oki Electric Industry Co. Ltd., Tokyo)
資料名：
Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium
(Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium)
巻： 23rd ページ： 192-197 発行年： 1985年
JST資料番号： A0631A ISSN： 1541-7026 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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