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文献
J-GLOBAL ID：200902034926299054
整理番号：90A0744843
はんだ接続のtwist-off試験
Twist-off testing of solder joint interconnections.
SUHIR E
(AT&T Bell Lab., New Jersey)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 111 号： 3 ページ： 165-171 発行年： 1989年09月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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