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文献
J-GLOBAL ID：200902035169106819
整理番号：86A0165663
新圧延法による半導体リードフレーム用異形銅条
Contour copper strips for semiconductive leadframe by new rolling process.
阿部元
(日立電線金属研)
,
萩原登
(日立電線金属研)
,
石田和雄
(日立電線金属研)
,
古市勝久
(日立電線土浦工場)
,
富田博之
(日立電線土浦工場)
,
松井透
(日立電線土浦工場)
資料名：
日立電線
号： 5 ページ： 53-56 発行年： 1985年12月
JST資料番号： Y0197A ISSN： 0910-2817 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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