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文献
J-GLOBAL ID:200902035169106819   整理番号:86A0165663

新圧延法による半導体リードフレーム用異形銅条

Contour copper strips for semiconductive leadframe by new rolling process.
著者 (6件):
阿部元
(日立電線金属研)
萩原登
(日立電線金属研)
石田和雄
(日立電線金属研)
古市勝久
(日立電線土浦工場)
富田博之
(日立電線土浦工場)
松井透
(日立電線土浦工場)

資料名:
日立電線

号:ページ: 53-56  発行年: 1985年12月 
JST資料番号: Y0197A  ISSN: 0910-2817  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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