文献
J-GLOBAL ID:200902038922684684
整理番号:90A0568806
多水準相互接続のボイド形成におけるスピンオンガラス層の残留水の効果
Effects of residual water in spin-on-glass layer on void formation for multilevel interconnections.
著者 (6件):
HIRASHITA N
(Oki Electric Industry Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
AIKAWA I
(Oki Electric Industry Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
AJIOKA T
(Oki Electric Industry Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
KOBAYAKAWA M
(Oki Electric Industry Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
YOKOYAMA F
(Oki Electric Industry Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
SAKAYA Y
(Oki Electric Industry Co., Ltd., Tokyo, JPN)
資料名:
Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium
(Annual Proceedings. IEEE International Reliability Physics Symposium)
巻:
28th
ページ:
216-220
発行年:
1990年
JST資料番号:
A0631A
ISSN:
1541-7026
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)