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文献
J-GLOBAL ID：200902039149779596
整理番号：87A0479317
接着剤としてのスピンオン・ガラス(SOG)によるウエハボンディングによるSOI
SOI by wafer bonding with spin-on glass as adhesive.
YAMADA A
(Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Tokyo, JPN)
,
KAWASAKI T
(Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Tokyo, JPN)
,
KAWASHIMA M
(Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Tokyo, JPN)
資料名：
Electronics Letters
(Electronics Letters)
巻： 23 号： 1 ページ： 39-40 発行年： 1987年01月02日
JST資料番号： A0887A ISSN： 0013-5194 CODEN： ELLEAK 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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