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文献
J-GLOBAL ID：200902042897359045
整理番号：93A0138776
表面実装時のパッケージクラック解析 簡易評価方法の確立
Analysis of package cacking during the reflow soldering process. Establishment of the simplified cracking estimation method.
仲沢勉
(東芝 半導体技研)
,
沢田佳奈子
(東芝 半導体技研)
,
蛭田陽一
(東芝 半導体技研)
,
須藤俊夫
(東芝 半導体技研)
資料名：
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 92 号： 365(ICD92 126-133) ページ： 45-52 発行年： 1992年12月11日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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