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文献
J-GLOBAL ID：200902045328764330
整理番号：91A0598440
はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 (第2報 応力特異場理論による樹脂の強度評価)
A Study of Package Cracking during the Reflow Soldering Process. 2nd Report. Strength Evaluation of the Plastic by Using Stress Singularity Theory.
北野誠
(日立 機械研)
,
西村朝雄
(日立 機械研)
,
河合末男
(日立 機械研)
資料名：
日本機械学会論文集 A編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 57 号： 538 ページ： 1398-1405 発行年： 1991年06月
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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