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文献
J-GLOBAL ID：200902047191667180
整理番号：91A0068306
Preparation, structure, and fracture modes of Pb-Sn and Pb-In terminated flip-chips attached to gold capped microsockets.
PUTTLITZ K J
(IBM Corp., NY)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology)
巻： 13 号： 4 ページ： 647-655 発行年： 1990年12月
JST資料番号： H0255B ISSN： 0148-6411 資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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